每一次NAND技術變革，都會使得閃存產品尺寸進一步趨向微型化，同時不斷壓縮制造成本。
目前，
商業級閃存市場重點布局消費類數碼設備，例如數碼攝錄機、手機與移動多媒體播放器等，在使用過程中基本不涉及極端溫差與電壓波動相關因素，其主要關注點聚焦于價格與容量。因此，普通用戶逐漸滿足于“更先進制程”所造就的TLC甚至QLC芯片閃存產品，市場導向之下，越來越多的廠商也開始嘗試用最低成本滿足最高容量設計，轉而大舉投向商業級高密度閃存產品的研發生產。
然而，在有著嚴格準入機制的工業級市場，
Agrade睿達(TOP
SSD)始終確信SLC芯片是高品質存儲的唯一基準，并堅持在旗下全線工業產品中定制使用。
為什么工業存儲有必要采用SLC芯片
一般半導體技術，其制程、架構越新，性能隨之越高，而在閃存領域卻截然相反——從
SLC到
MLC、
TLC、
QLC，以至
3D NAND技術更迭，閃存密度和容量不斷增加的同時，壽命及性能都不可避免的大幅度縮水，種種因素相互影響之下，導致新型閃存技術愈發背離
工業存儲對產品提出的基本要求。
·穩定可靠 工業存儲模組常被用于安裝操作系統，一旦發生數據錯誤，將有可能影響整個生產流程，損失難以估量。SLC機制特性決定，每個單元存儲一位二進制數據(即1bit)，其浮柵編程電路只需識別/放置兩種電荷狀態，這種精簡的存儲方式最大程度降低了數據錯誤的發生概率;相較之下，更新的MLC、TLC機制由于浮柵編程電路需要識別/放置4至8種電荷狀態，需要更復雜且耗時更久的處理邏輯，精度與效率降低，同時，由于密度的增高，臨近存儲單元之間的干擾也更大，在反復的擦寫或溫度變化中，閥值電壓可能上升超過參考值，繼而發生感應錯誤，穩定性大打折扣，勢必無法被工業設備認可;
·耐力持久
任何一種閃存儲存單元的編程過程，本質都是氧化膜物理損耗的過程，循環編程/擦除次數增加，損耗將不斷累加，這就導致區分編程/擦除狀態的電壓變化，當兩者趨于等量時就會發生讀取錯誤。在此前提下，SLC芯片具有100000次以上循環擦寫壽命，遠高于3D NAND技術下MLC(1000~2000次)及TLC(200~500次)，對于長耐力與長產品生命周期的工業應用而言，SLC無疑是最佳選擇;
·更低功耗 有時為了提供實時監測數據，小微型智能無線卷標被廣泛使用在工業應用當中，這些無線傳感裝置依靠容量有限的電池或能源收集(energy harvesting)供電，以維持長時間的數據存儲與傳輸，因此需要各部位組件盡可能降低功耗，保障設備在規定的工作周期內持續運行。相應的，SLC芯片由于其精簡的存儲機制，功耗方面比MLC低15%以上，在對能效有硬性要求的特定工業應用中，SLC芯片無疑占據絕對優勢。
總結
商業級閃存市場對存儲質量關注度有限，低價格、高容量需求指導著普通用戶的購買行為;而在工業領域，存儲裝置的性能、耐力以及可靠性關乎整個生產系統命脈，不容任何差錯。因此，
Agrade睿達始終確信：擁有最佳品質的SLC芯片更加貼近工業級市場需求，是工業級存儲唯一基準。
