3D TLC NAND已進(jìn)入主流市場數(shù)年，并迅速成為消費(fèi)者、客戶和企業(yè)解決方案的首選NAND。

但在工業(yè)市場的背后，又發(fā)生了什么？為什么3D TLC需要更長的時(shí)間才能進(jìn)入這個(gè)市場？簡單的答案是，工業(yè)廠商需要充分了解3D TLC的性能特點(diǎn)，并進(jìn)行廣泛的測試和測量，以確保其對高性能工業(yè)應(yīng)用的兼容性。

回顧2020年，3D TLC工業(yè)NAND被確立為一個(gè)可行的、具有成本效益的替代方案，以取代更傳統(tǒng)的2D NAND，如SLC、MLC和pSLC（所有這些產(chǎn)品仍然供應(yīng)充足）。

NAND制造商仍在挑戰(zhàn)3D-TLC的層數(shù)極限，一些制造商將128層作為標(biāo)準(zhǔn)，但SK-Hynix號(hào)稱能在2030年制造出800層TLC的路線圖。這對低成本的消費(fèi)者來說是個(gè)好消息，但對于工業(yè)NAND，需要采取更加謹(jǐn)慎的態(tài)度。這不是單純丟棄舊的3D TLC和工業(yè)應(yīng)用程序，并且它很可能會(huì)失敗。

目前，64/96層TLC是工業(yè)3D TLC NAND的標(biāo)準(zhǔn)，但我們會(huì)很快看到高于96層的產(chǎn)品嗎？是的，可能在明年，但目前，鑒于64/96層進(jìn)入市場所需的時(shí)間，工業(yè)1xx（112層/128層）NAND的需求不大。

Innodisk是工控存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)＜遥壳笆褂?4/96層3D NAND，因?yàn)樗呀?jīng)過廣泛的測試并被推向極限，以確保性能穩(wěn)定一致。

3D-TLC承諾了更高的容量、更低的功耗、更快的性能和更好的續(xù)航能力 ，并且在一定程度上，它已經(jīng)在各個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了。對于工業(yè)應(yīng)用來說，它的速度和耐久性永遠(yuǎn)無法超過SLC，但與MLC和pSLC相比，其價(jià)格和性能是不容忽視的，這使得它成為一個(gè)具有吸引力的、經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。

3D-TLC基于SATA的存儲(chǔ)容量可高達(dá)2TB，PCIe Gen4 x4的4TB容量產(chǎn)品正在開發(fā)中，并具有許多優(yōu)點(diǎn)，如受控BOM、AES 256位加密、電源壽命以及一些客制化的功能，如電源和固件設(shè)置。